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检测设备

X射线透视仪 X-RAY
功能:通过微焦X射线管与数字平板检测器的组合,能够通过非破坏检查方法观察半导体内部的细微缺陷,亦用于尺寸、BGA气泡率、面积比率及焊线曲率等相关参数的测量。主要用于失效分析
超声波扫描仪 SAT
功能:利用声学显微成像技术(AMI)对半导体内部结构、缺陷做定性分析,主要用于在线制品分层监控及失效分析
精密热风循环烘箱 HTST
功能:高温存储实验(HTST),温度范围:室温~400℃,主要用于HTST考核。
高低温湿热试验箱 THT
功能:高温高湿实验(THT),温度范围:室温~150℃,湿度范围:30%~98%RH。主要用于THT考核。
高温高压蒸煮仪 PCT
功能:高压蒸煮实验(PCT),温度范围:室温~125℃,主要用于PCT考核。
回流焊炉 REFLOW
功能:模拟SMT的元件焊接技术,主要用于失效分析。
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